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相比于铝、铜等金属材质，石墨具有耐高温、热膨胀系数小、导热导电性良好、化学性能稳定、可塑性大等特点，使其能更好地进行热传导，更快将热量传递出去，降低电子设备在使用过程中因热量过高而导致无法使用的情况。

同时，石墨具有良好的均热效果，可以有效防止电子产品局部过热。

导热石墨膜是一种全新的导热散热材料，可以沿两个方向进行均匀导热，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。导热石墨膜拥有超高导热性能，容易操作，低热阻，重量轻的特点。按性能特点可分为：人工合成导热石墨膜和天然导热石墨膜。导热石墨膜应用范围：IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话等。

石墨膜产品特性

功能多样：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%；

重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%；

高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。

根据制作方式、导热系数、尺寸厚度等不同，石墨散热材料可以分为天然导热石墨片、人工合成散热石墨膜和纳米复合石墨膜。其中，天然导热石墨片是在高温高压下，通过化学方法得到的石墨化薄膜，导热系数为800-1200w/m-k，厚度最薄是0.1mm。

石墨散热材料的使用始于消费电子产品快速发展的背景，2011 年开始大规模应用于智能手机，属于新兴行业。受行业发展起步较晚的影响，国内石墨散热材料行业的集中度较低，随着各厂商技术的进步，行业的发展速度将提高，竞争也将更激烈，行业的集中度将逐步提高。